مشکل چسبندگی ورق به پلاگ در ترموفرمینگ
علل و راهکارهای اصلاحی
علت اصلی | تشخیص | راهکارهای فنی | پارامترهای بهینه |
دمای بالای پلاگ | اندازهگیری دمای سطح پلاگ | • کاهش دمای پلاگ به °C 60-80 • استفاده از عایق سیلیکونی (3-5 mm) • اعمال روانساز سیلیکونی هر 5 سیکل |
دمای ایدهآل برای ABS: 70-75°C |
جنس نامناسب پلاگ | بررسی مواد پلاگ | • تعویض به آلومینیوم آنودایز شده • استفاده از کامپوزیتهای فایبرگلاس • پوششدهی با PTFE |
ضریب اصطکاک مطلوب: ≤0.2 |
راهکارهای پیشرفته
- بهینهسازی پلاگ:
- ساخت با آلیاژهای آلومینیوم سری 7000
- استفاده از پوششهای نچسب (CrN, DLC)
- طراحی سطح متخلخل (Porosity 15-20%)
- کنترل فرآیند:
- نصب سیستمهای خنککاری داخلی
- استفاده از سنسورهای دمای بیسیم
- پیادهسازی سیستم Pre-cooling
- انتخاب مواد:
- استفاده از مواد با روانکننده داخلی
- افزودن مستربچهای ضد چسبندگی
- انتخاب ورق با سطح Low-Slip
چکلیست فوری
- کالیبراسیون دمای پلاگ
- بازرسی سطح پلاگ با پروفلومتر
- تست عملکرد روانسازها
- بررسی یکنواختی دمای سطح